不装了？国内巨头正式官宣，外媒：这就是“脱钩”的代价

为阻碍中国科技的崛起，美国近些年频繁在半导体产业方面“做文章”，对大陆市场实施“脱钩”政策。尽管这给华为等中企的发展造成了一定的影响，但却也彻底打通了很多友商的“任督二脉”，不再对外抱有幻想，纷纷开始加大科研投入，厚积薄发。

尤其是国内智能手机行业，很多人原本以为在华为暂未回归5G赛道的情况下，苹果将一家独大，借机“收割”市场。但事实却截然相反，在各大厂商的努力下，国产手机展现出了极强的竞争力。

就在8月3日，又有“炸裂性”消息传出，Redmi不装了，联合两大芯片巨头在小米科技园举办了“后性能时代”战略发布会，正式官宣将于8月份发布最新的性能旗舰手机，Redmi K60至尊版。

(资料图片仅供参考)

在核心配置方面，这款国产性能旗舰所采用的是天玑9200+处理器以及独显芯片X7，再搭配上大幅升级后的狂暴引擎2.0，不仅做到了硬件能力的底层互通，而且还实现了软件层面的深度融合。

这就是Redmi此次与联发科、逐点半导体的“三方同盟”的意义所在，以全局视角，系统性的突破性能瓶颈，进一步拉高行业上限。

正因如此，Redmi K60引起了业内的高度关注，多位数码博主都认为这款国产手机或将成为旗舰性能的天花板。

根据测试数据显示，K60至尊版《原神》测试三小时，仍然稳定满帧水平，就连画质也迎来了不小的提升。另外，它的综合性能跑分达到了177万，这在同类竞品中遥遥领先，一举刷新了安卓机的记录。

对于消费者而言，无论是基础日常，或者是大型手哟，K60至尊版都能够实现全场景的提速，而且得益于狂暴调校2.0技术的加持，在保证运行流畅稳定的同时，它的功耗也变得更低了。

可以预料，Redmi K60至尊版的横空出世，必然会搅动智能手机行业的“一池春水”，正如小米集团手机部总裁曾学忠所说，K60至尊版是三家公司软硬件协作、深度绑定的成果，这是用户所盼、大势所趋。

如今Redmi已不再只是比拼纸面参数，估计这会给很多友商带来不小的竞争压力，当然，苹果等海外品牌也不会例外，随着国产手机的不断崛起，iPhone在国内市场的销量很难不受影响。

对此，有外媒发文表示：这就是美国对大陆科技企业“脱钩”的代价。事实也的确如此，过去能对苹果iPhone销量构成协议的中企，似乎只有华为一家，但随着中美“芯战”拉开帷幕，中国市场出现了更大的优秀厂商，创造了更多的现象级电子产品。

反观苹果等美企，在老美的“助攻”下，行业地位非但没有得到进一步的巩固，反而面临着来自中企更大的竞争压力，可谓得不偿失。

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