全球消息！一款射频芯片的layout设计指导案例-篇章2

《一款射频芯片的layout设计指导案例-篇章1》中，我们阐述了RTL8762元件布局顺序、DC/DC电路元件布局走线、电源Bypass布局规范、外部flash布局走线、RF布局走线，

本篇阐述晶振、ESD、板层等相关指导建议——

40MHz晶振布局走线规范

(资料图片)

在没有结构限制情况下， Crystal 和 BT CHIP 要放在同一层面。

为了避免干扰 RF 信号， Crystal 尽量远离 RF Trace。

Crystal 的放置应尽可能靠近 BT CHIP，路径要短， Trace 宽度建议超过 6mil。

如果是 2 层板，禁止在 Crystal 的背层走线，让背层（BOT）的铺铜保留完整性。

ESDLayout

TVS 摆放位置应尽可能靠近 ESD 源头（接头等处），与被保护 IC 的距离要远于 ESD 源。布线时需将 ESD 源直接接到 TVS，减少 TVS 管和回流地之间的寄生电感分割地平面时要注意缩短信号线的回流路径， 采用星状线的方式实现并联接地。

删除孤岛铜皮，用地将敏感信号包裹起来，防止其他信号的辐射干扰

尽量缩短线长以减少寄生电感。因直角走线会产生更大的电磁辐射，避免直角走线连接到器件或走线上。高速电路设计时，更需注意这点。尽量增大过孔的钻孔直径和焊盘直径，减少过孔的寄生电感。布线时，让敏感信号线远离 PCB 板边。为避免走线与天线间的串扰，走线需远离天线，天线需放在离接头较远的位置。布局时，将所有的接头和板边接线放在 PCB 板边一侧， ESD 敏感器件放到 PCB 中心。

两层板注意事项

BT CHIP、 RF、 Crystal、 Buck 区域，尽量避免于这些区域走线。

两层板走线尽可能走在同一层面。

若走线要贯穿到背层，背面的走线尽可能短或者集中在一起，维持背面敷铜的完整。

电源VDD12 走线可将 EPAD 尺寸改小到 3.6mm， trace 从 IC package 缝隙中穿过。

其他注意事项

上下层走线时尽可能不要平行重叠的走线External flash 必须尽量的靠近 IC 摆放

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